电子器件运行中功率的损耗主要转化为热能，从而造成电子板的发热，影响电子器件的性能稳定性及使用寿命，因此在电子元器件中需要把多余的热量尽快散掉，通常使用热界面材料来填充电子元器件与散热器之间的微空隙及凸凹不平孔洞。

功率器件散热结构示例图

• 氧化铝基板的导热率低，难于应用高发热模块                                                                                        

• 氧化铝基板导热后强度与韧度不足，容易受热后变形
  

  
  

  
  

• 可塑形性好，使电子元器件薄化

• 散热性能优异，使电子元器件性能更稳定

• 高强度高韧度，抵抗各种热循环和振动

• 高导热性能，更好保护电子元器件，使其使用寿命更长